Four de ré-écoulement de SMT
Ré-écoulement sans plomb Oven Euiqpment de 10 zones
Données de base d'équipement du four RF-1010I de ré-écoulement
| Modèle |
RF-1010I |
| Poids |
2200KG |
| Méthode de convoyeur de carte PCB |
Maille et rails |
| Mesh Width |
450 MILLIMÈTRES |
| Méthode de refroidissement |
Four d'air : Air forcé ;
Four d'azote : Refroidisseur d'eau |
| No. de zones de refroidissement |
2 |
| Dimension (L*W*H) |
5700*1300*1450 |
| Puissance de fonctionnement normal |
Au sujet de 11KW |
| Déviation de la température sur la carte PCB |
± 1.5C |
| Taille de convoyeur |
900± 20 MILLIMÈTRES |
| No. de zones de chauffage |
Top10 et 10 inférieurs |
| Dégagement de composants |
Dégagement dessus/bas de carte PCB est 25mm |
| Précision de contrôle de température |
± 1C |
| Vitesse de Convryor |
Minute 20-2000MM/ |
| Longueur des zones de chauffage |
3650 MILLIMÈTRES |
| Temp. Établissement de la gamme |
La température ~320C de Rome |
| Direction de convoyeur |
Option |
Lancement de produit de four de ré-écoulement
Le produit mûr de ré-écoulement de série des changdian sans plomb de four après des années du sondage du marché.
Le four de ré-écoulement de série a maintenu une plus grande part du marché depuis de nombreuses années.
Son système de chauffage inégalé de représentation et de contrôle de température rencontre
conditions de divers processus de soudure.
C'est la cristallisation des changdian de la recherche et développement technique d'années. Série
Le ré-écoulement sans plomb est les produits à extrémité élevé de ré-écoulement commis à suivre le marché
demande pour augmenter la compétitivité de clients. Son nouveau concept de construction se réunit entièrement
les besoins des processus de plus en plus divers, et de considérer l'orientation future de
l'industrie, entièrement appropriée aux communications, électronique automobile,
appareils ménagers, ordinateurs et d'autres produits électroniques du consommateur.
Ce qui est le four de ré-écoulement
Le four de ré-écoulement est l'un des trois processus principaux dans le procédé de placement de SMT.
Le four de ré-écoulement est principalement employé pour souder des cartes avec les composants montés.
La pâte de soudure est fondue par la chauffage pour fondre les composants de puce et le circuit
des protections de conseil, et alors la pâte de soudure est refroidies par le four de ré-écoulement pour refroidir les composants
et les protections sont traitées ensemble.
Photos de ré-écoulement Oven Equipment RF-1010I
Méthode de emballage : Emballage sous vide
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
