La carte PCB 5 répartit en zones l'équipement d'Oven Vacuum Package Lead Free de ré-écoulement de SMT
Les zones du four 5 de ré-écoulement de carte PCB de SMT emballent sous vide l'équipement sans plomb
Caractéristiques de four de ré-écoulement de 5 zones
1. La couverture supérieure du four est augmentée par l'anspect électrique, sûr et crédible
2. SMEMA compatible
3. Efficacité de compensation même de la température et du feu vif, particulièrement appropriée à la soudure des composants de BGA CSP.
4. Échauffement rapide, cela prend moins de 20 minutes pour chauffer de la température normale à la température fonctionnante.
5. Le rail de guide est fait d'alliage d'aluminium spécial avec l'exactitude et l'intensité élevées de rigidité, avec le système de lubrification automatique de chaîne.
6. Le système de la commande puissant de logiciel de programmation, il peut détecter la température en ligne
de l'analyse de carte PCB et de boîte sauver et imprimer les profils.
7. Toute la zone de température applique les contrôles indépendants coercitifs des cycles PID et vers le haut et en bas du style de chauffage,
de ce que faites la température theoven précis avec une grande capacité de chaleur.
8. La conception de roue de vent de brevet peut s'assurer que la vitesse du vent windspeed peut être ajustée par conversion de fréquence.
Caractéristiques de four de ré-écoulement de 5 zones
| Modèle |
RF-500I |
| Déviation de la température sur la carte PCB |
± 1.5C |
| No. de zones de refroidissement |
1 |
| Dégagement de composants |
Dégagement dessus/bas de carte PCB est 25mm |
| Max. Width de carte PCB |
50 | 400 MILLIMÈTRES |
| Précision de contrôle de température |
± 1C |
| Longueur des zones de chauffage |
2250 MILLIMÈTRES |
| Plat de bec |
Plaque d'acier inoxydable |
| Méthode de refroidissement |
Four d'air : Air forcé ;
Four d'azote : Refroidisseur d'eau |
| Direction de convoyeur |
Option |
| No. de zones de chauffage |
Principal 5 et fond 5 |
| Taille de convoyeur |
900± 20 MILLIMÈTRES |
| Méthode de convoyeur de carte PCB |
Maille et rails |
| Puissance de démarrage |
Approximativement 24KW |
| Vitesse de Convryor |
20-2000MM/min |
| Mesh Width |
450 MILLIMÈTRES |
| Alimentation d'énergie |
380V 50HZ/220V 60HZ |
| Puissance de fonctionnement normal |
Au sujet de 3KW |
| Temp. Établissement de la gamme |
La température ~320C de Rome |
| Dimension (L*W*H) |
4150*1300*1450 |
| Poids |
1350KG |
Quelle est la fonction du four de ré-écoulement ?
La fonction du four de ré-écoulement est d'envoyer la carte montée des composants de SMT dans la chambre de four de ré-écoulement de SMT. Après haute température, la pâte de soudure utilisée pour souder les composants de SMD est fondue par le processus d'air chaud à hautes températures pour former un changement de température de ré-écoulement, de sorte que les composants de SMD et les protections sur la carte soient combinés et alors refroidis ensemble.
Lancement de produit de four de ré-écoulement de 5 zones
Le produit mûr de ré-écoulement des changdian sans plomb de four après des années du sondage du marché. Le four de ré-écoulement de série a maintenu une plus grande part du marché depuis de nombreuses années. Son système de chauffage inégalé de représentation et de contrôle de température répond aux exigences de divers processus de soudure.
C'est la cristallisation des changdian de la recherche et développement technique d'années. La série de ré-écoulement sans plomb est les produits à extrémité élevé de ré-écoulement commis à suivre la demande du marché pour augmenter la compétitivité de clients. Son nouveau concept de construction répond entièrement aux besoins des processus de plus en plus divers, et de considérer l'orientation future de l'industrie, entièrement appropriée des communications, de l'électronique automobile, des appareils ménagers, des ordinateurs et d'autres produits électroniques du consommateur.
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