Machine à souder sélective de PCB à programmation intelligente

Selective Wave Soldering
March 25, 2022
Category Connection: machine de soudure sélective
Brief: Découvrez la machine à souder sélective de circuits imprimés à programmation intelligente, conçue pour améliorer la productivité avec plusieurs modes tels que la pulvérisation sélective et le soudage. Dotée d'une surveillance à distance et d'une programmation intelligente, cette machine garantit précision et efficacité dans le soudage des PCB.
Related Product Features:
  • Multiple mode selection including selective spray, soldering, and combined functions for improved productivity.
  • Intelligent programming with good compatibility and convenient maintenance.
  • Remote monitoring, teaching, and training capabilities for enhanced usability.
  • Precision spray movement with 0.05mm accuracy and cycle time of 1 sec/soldered dot.
  • High-precision soldering system with 0.1mm welding precision and 5 sec/soldered dot cycle time.
  • N2 protection system reduces solder dross significantly, enhancing efficiency.
  • Energy-saving design eliminates the need for large tin furnaces or long heating zones.
  • Cost-effective solution with no requirement for special jigs or high-temperature materials.
Faqs:
  • Quelles sont les principales caractéristiques de la machine à souder sélective de PCB à programmation intelligente ?
    La machine offre plusieurs modes (pulvérisation sélective, soudure et combiné), une programmation intelligente, une surveillance à distance et une haute précision avec une précision de pulvérisation de 0,05 mm et une précision de soudage de 0,1 mm.
  • Comment le système de protection N2 profite-t-il au processus de soudure ?
    Le système de protection N2 réduit les scories de soudure à 0,01 Kg/8H (avec protection N2) contre 0,2 Kg/8H sans, garantissant ainsi une soudure plus propre et plus efficace.
  • Quels sont les avantages de l’utilisation de cette machine à souder sélective par rapport aux méthodes traditionnelles ?
    Il permet d'économiser de l'énergie et des coûts, élimine le besoin de gabarits spéciaux ou de matériaux à haute température, empêche le pliage des PCB et offre un traitement plus rapide par rapport aux méthodes traditionnelles de brasage à la vague et SMT.