Courbe de la température de four de SMT et analyse principale d'échec

Dans le processus de fabrication de smt, la qualité des arrangements de paramètre de four de ré-écoulement est la clé à la qualité de soudure. La courbe de la température mesurée par l'appareil de contrôle de la température de four peut constituer une base théorique précise pour l'arrangement des paramètres de four de ré-écoulement. Dans la plupart des cas, la distribution de la température est affectée par les caractéristiques de la carte assemblée, les caractéristiques de la pâte de soudure, et la capacité du four de ré-écoulement a employé.

Arrangement détaillé de courbe de la température de four

• Mesure de courbe de la température :

Utilisant la courbe de la température de four un appareil de contrôle est la meilleure manière d'obtenir et établir une courbe applicable de la température. En mesurant, vous devez utiliser une carte entièrement assemblée. Choisissez soigneusement quelques points sur la carte. Le point peut être la plupart de représentant (maximum ou minimum) en termes de capacité de chaleur, conduction de chaleur et absorption de la chaleur. Adhérez la tête de capteur de température avec la bande ou la soudure à hautes températures avec la soudure à hautes températures sur le point choisi de mesure, et puis envoyez la carte dans le four de ré-écoulement, l'ordinateur lit la courbe de la température par l'interface fournie par l'instrument de mesure. L'instrument de mesure plus avancé peut être envoyé dans le four de ré-écoulement avec la carte. L'appareil de contrôle de la température de four de KIC peut stocker la courbe de la température dans la mémoire interne. Après la mesure, il est donné lecture par l'ordinateur ou l'imprimante.

• L'analyse segmentée de la courbe de la température mène finalement à une courbe qualifiée de la température de four : il n'y a aucune courbe unique de la température pour n'importe quelle pâte de soudure. L'information fournie par le produit est seulement un guide des étapes de travail, une courbe de la température d'une pâte de soudure factorise comme la pâte de soudure, cartes entièrement assemblées et l'équipement doit être considéré largement. Il n'est pas facile obtenir un bon profil de température, et des résultats plus satisfaisants doivent être obtenus par des procès répétés.

3. La courbe de la température de four est généralement divisée en quatre sections :

a. Section de chauffage rapide (IE préchauffant la section),

b. Section d'isolation,

c. Section de soudure de ré-écoulement,

d. La section de refroidissement, et analysent brièvement l'en avant et les directions inverses de la section de refroidissement.

(1) section de refroidissement

La poudre d'avance-étain dans cette section de pâte de soudure a fondu et mouille entièrement la surface à souder. Le refroidissement rapide aura comme conséquence les joints lumineux de soudure avec une bonne forme et un bas angle de contact. Le refroidissement lent fera le plat se dissoudre dans la soudure. La formation des joints mats et rugueux de soudure peut causer la soudure pauvre et affaiblir la force liante des joints de soudure.

(2) section de soudure

Cette section apporte la carte au-dessus du point de fusion de la poudre d'avance-étain, permettant aux particules de poudre d'avance-étain de combiner dans une boule de bidon et de mouiller entièrement la surface du métal soudé. La liaison et la mouillure sont effectuées avec l'aide du flux. Plus la température est haute, plus l'efficacité du flux est haute, et la diminution de tension de viscosité et superficielle avec l'augmentation de la température, qui favorise la soudure pour mouiller plus rapidement. Cependant, trop la haute température peut causer le dommage par la chaleur au conseil, et peut poser des problèmes tels que la réoxidation accélérée de la poudre d'avance-étain, le roussissement du résidu de pâte de soudure, la décoloration du conseil, et la perte de fonction des composants. La température si basse rendra le flux inefficace. Il est possible que la poudre d'avance-étain soit dans un état de non-soudure et augmente la probabilité de la soudure crue et de la soudure virtuelle. Par conséquent, la combinaison optimale de la valeur de crête et du temps idéaux devrait être trouvée. Généralement, la superficie de couverture du secteur d'astuce de la courbe devrait être réduite au minimum. La durée d'atteindre la température maximale est de 3-5 secondes, et la durée de dépasser la température de point de fusion de l'alliage est maintenue entre 20-30 secondes.

(3) section d'isolation

Le point d'ébullition du dissolvant est entre 125-150℃. Le dissolvant continuera à s'évaporer de la section de conservation de la chaleur. La résine ou la colophane commencera à se ramollir et couler à 70-100℃. Une fois que fondue, la résine ou la colophane peut rapidement répandre sur la surface à souder et se dissoudre dans elle. L'agent actif coule et réagit avec des oxydes extérieurs de la poudre d'avance-étain pour s'assurer que la poudre d'avance-étain est propre quand la section de soudure est soudée. Le but principal de la section de conservation de la chaleur est de s'assurer que tous les composants sur la carte atteignent la même température avant d'écrire la section de soudure. Le pouvoir absorbant de la chaleur des composants sur la carte est habituellement très différent. Parfois il est nécessaire de prolonger la période de conservation de la chaleur, mais la période de conservation de la chaleur est trop longue il peut causer la perte de flux, de sorte que le secteur de soudure ne puisse pas être entièrement collé et mouillé, et la capacité de soudure de la pâte de soudure est affaiblie. La vitesse trop rapide de hausse de la température causera la vaporisation rapide du dissolvant, qui peut causer des trous de coup, des perles de bidon, des défauts etc., et une période trop courte de conservation de la chaleur ne rendra pas l'agent actif entièrement efficace, et peut également rendre la carte entière inférieure à la température de préchauffage. On lui recommande d'être entre 100-160℃, et le taux de hausse est moins de 2 degrés par seconde. Il y a une plate-forme pendant environ 0.5-1 minute à environ 150°C à aider à réduire au minimum le secteur d'astuce de la section de soudure.

(4) a accéléré la section de chauffage

Le but de cette section est de chauffer la carte à la température ambiante dès que possible, mais le chauffage rapide ne peut pas être aussi rapide que les dommages du panneau ou les parties et la perte de dissolvant dans le flux. Le taux de chauffage habituel est 1-3°C/sec. Dans la production réelle, la courbe à chaque point choisi ne peut pas être exigée pour réaliser une situation plus idéale. Parfois en raison de la différence dans la densité composante, la température la plus élevée et la différence énorme dans des caractéristiques thermiques, ou en raison de la différence du plat et de la capacité des restrictions de four de ré-écoulement fera n'arriver pas la courbe de la température à quelques points à atteindre les conditions. Actuellement, les paramètres de ré-écoulement les plus favorables doivent être choisis en intégrant les effets de divers composants sur la fonction de la carte entière.