Solution d'impression de pâte de soudure pour les composants miniaturisés

Ces dernières années, avec l'augmentation des exigences de marche des dispositifs de terminal intelligent tels que les téléphones et les tablettes intelligents, l'industrie de SMT a une demande plus forte des composants électroniques miniaturisés et minces. Avec la hausse de dispositifs portables, cette demande est encore plus grande. De plus en plus. L'image ci-dessous est une comparaison des cartes mère d'IPhone 3G et d'iPhone 7. Le nouveau téléphone portable d'IPhone est plus puissant, mais la carte mère assemblée est plus petite, qui exige de plus petits composants et des composants plus denses. L'Assemblée peut être faite. Avec de plus petits et plus petits composants, il deviendra de plus en plus difficile pour notre processus de fabrication. L'amélioration du taux traversant ancien est devenue l'objectif principal de l'ingénieur des méthodes de SMT. D'une façon générale, plus de 60% des défauts dans l'industrie de SMT sont rapportés pour souder l'impression de pâte, qui est un processus principal dans la production de SMT. La solution du problème de l'impression de pâte de soudure est équivalente à résoudre la plupart des problèmes de processus dans le processus entier de SMT.

Pour l'impression de pâte de soudure des protections miniaturisées, plus la protection et l'ouverture de pochoir est petite, plus il est pour la pâte de soudure à séparé du mur de trou de pochoir difficile. Pour résoudre l'impression de pâte de soudure des protections miniaturisées, il y a les solutions suivantes pour la référence :

1. Les la plupart solution directe sont de réduire l'épaisseur de la maille en acier et d'augmenter le rapport de terrain découvert. Suivant les indications de la figure ci-dessous, après utilisation d'une maille en acier mince, la soudure des protections de petits composants est bonne. Si le substrat produisait n'a pas les composants de grande taille, alors c'est le plus simple et la plupart de solution efficace, mais s'il y a de grands composants sur le substrat, les grands composants sera mal soudée en raison d'un peu d'étain. Ainsi si c'est un substrat de haut-mélange avec de grands composants, nous avons besoin d'autres solutions énumérées ci-dessous.

2. Employez la nouvelle technologie en acier de maille pour réduire la condition pour le rapport s'ouvrant de la maille en acier.

1) Maille en acier de FG (grain fin)

La tôle d'acier de FG contient un genre d'élément de niobium, qui peut raffiner le grain et réduire la fragilité de surchauffe de sensibilité et d'humeur de l'acier, et améliore la force. Le mur de trou de la tôle d'acier de la laser-coupe FG est plus propre et plus lisse que celui de la tôle d'acier de l'ordinaire 304, qui favorise demolding. Le rapport de terrain découvert de la maille en acier a fait de la tôle d'acier de FG peut être inférieur à 0,65. Comparé à la maille 304 en acier avec le même rapport s'ouvrant, la maille en acier de FG peut être rendue légèrement plus épaisse que la maille 304 en acier, réduisant de ce fait le risque de moins d'étain dans de grands composants.

2) Maille en acier d'Electroformed

Le principe de fabrication de la maille en acier d'électroformage : en imprimant le matériel de vernis photosensible sur le plat à base métallique conducteur, et puis en faisant le calibre d'électroformage en protégeant le moule et l'exposition ultra-violette, et puis en plaçant le calibre mince dans le liquide d'électroformage pour l'électroformage. En fait, l'électroformage est semblable à la galvanoplastie, sauf qu'à la feuille de nickel après l'électroformage peut être dépouillé de l'embase pour former une maille en acier.

3) Maille en acier d'échelle

La maille en acier faite un pas peut être localement épaissie ou amincie. La partie partiellement épaissie est employée pour imprimer les protections de soudure qui exigent un grand nombre de pâte de soudure, et la partie épaissie est réalisée par électroformage, et le coût est plus haut. L'éclaircissement est réalisé par gravure à l'eau-forte chimique. La partie amincie est employée pour imprimer les protections des composants miniaturisés, qui rend l'effet demolding meilleur. Des utilisateurs qui sont plus sensibles au coût sont recommandés pour employer gravure à l'eau-forte chimique, qui est inférieure dans le coût.

4) Revêtement nano. (Nano enduisant ultra)

Enduisant ou plaquant une couche du nano-revêtement sur la surface du pochoir. Le nano-revêtement fait le mur de trou repoussent la pâte de soudure, ainsi l'effet demolding est meilleur, et la stabilité de volume de l'impression de pâte de soudure est plus cohérente. De cette façon, la qualité de l'impression est plus assurément, et le nombre de nettoyage et d'essuyage de la maille en acier peut également être réduit. Actuellement, la plupart des processus domestiques appliquent seulement une couche du nano-revêtement, et l'effet est affaibli après un certain nombre d'impression. Dans les pays étrangers, il y a des nano-revêtements directement plaqués sur la maille en acier, qui ont un meilleurs effet et longévité, et naturellement le coût est également plus haut.