Zones de chauffage sans plomb du four 380V de ré-écoulement de carte PCB SMT de PLC 400mm 8

Four sans plomb RF-H800I de ré-écoulement de 8 zones de machine de SMT

Zones de chauffage du four 8 sans plomb de ré-écoulement de machine de production de carte PCB SMT

Caractéristiques de four sans plomb de ré-écoulement de 8 zones

Caractéristiques du produit de ré-écoulement Oven Equipment
1, répondent entièrement à de diverses exigences pour le processus sans plomb particulièrement BGA, emballage de SMT de CSP.

2, interface conviviale, système d'opération de Windows avec la version anglaise

3, mode de contrôle de boucle de fin de PLC+PID pour obtenir le contrôle de température fiable et les profils stables

4, indépendants et élevés systèmes de gestion efficaces d'air pour 8 couples de zones dessus/bas pour faire la production plus avec souplesse et effectivement.

5, rails sur mesure avec le traitement spécial pour éviter le recourbement et déformer

6, norme avec la fonction de protection après la mise hors tension qui assurera la carte PCB sortent de la chambre sans impact de dommages ou de chauffage< Powerful="" software="" can="" monitor="" the="" temperature="" at="" real="" time="" and="" take="" the="" profile="" on="" line="">

7, système de gestion unique d'air avec multicouche de la chambre d'isolation thermique pour obtenir la consommation de la puissance faible.

Caractéristique d'option du four RF-H800I de ré-écoulement
1. le double système de convoyeur le double convoyeur parallèle en phase des chaînes et de la maille, la largeur des supports de conduite peut être ajusté individuellement.
2. centrage du système de support.

Image détaillée des zones RF-H800I du four 8 de ré-écoulement

 


 
Images du four RF-H800I de ré-écoulement