8 équipement sans plomb de soudure de ré-écoulement des zones SMD

Ré-écoulement sans plomb Oven Equipment, four de zones de l'écurie 8 de ré-écoulement de SMD pour l'Assemblée

La date de paramètre du four RF-800I de ré-écoulement

Caractéristiques de four de ré-écoulement de 8 zones
1, répondent entièrement à de diverses exigences pour le processus sans plomb particulièrement BGA, emballage de SMT de CSP.
2, interface conviviale, système d'opération de Windows avec la version anglaise
3, mode de contrôle de boucle de fin de PLC+PID pour obtenir le contrôle de température fiable et les profils stables
4, indépendants et élevés systèmes de gestion efficaces d'air pour 8
couples de zones dessus/bas pour faire la production plus avec souplesse et effectivement.
5, rails sur mesure avec le traitement spécial pour éviter le recourbement et déformer
6, norme avec la fonction de protection après la mise hors tension qui s'assurera que la carte PCB sortent de la chambre sans impact 7 de dommages ou< Powerful="" software="" can="" monitor="" the="" temperature="" at="" real="" time="" and="" take="" the="" profile="" on="" line=""> de chauffage, système de gestion unique d'air avec multicouche de la chambre d'isolation thermique d'obtenir la consommation de la puissance faible.

Option de four de ré-écoulement
1. le double système de convoyeur le double convoyeur parallèle en phase des chaînes et de la maille, la largeur des supports de conduite peut être ajusté individuellement.
2. centrage du système de support.

Apparence d'image de four de ré-écoulement